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联发科蔡明介赴美谈物联网.蹭飞

来源:绍兴娱乐新闻网 浏览数:0次查看 发布时间:2021-03-07 03:13:32

【导读】联发科蔡明介赴美谈物联网.蹭飞

联发科蔡明介赴美谈物联

中国农历年长假后才刚开工,IC设计厂联发科董事长蔡明介即赴美国旧金山,将首次登上全球最大科技技术协会IEEE(国际电子技术与电子工程师协会)的技术高峰论坛ISSCC (International Solid-State Circuits Conference)的演讲台上,蔡明介将以物联为题,主讲云端2.0:移动终端和通讯之趋势与挑战。

随着高速传输带动云端运算进入2.0世代,亦推动物物互联、互通的物联时代正式来临;包括苹果的iWatch传出定位于行动健康类别、谷歌眼镜将可能成为协助警消人员的工作利器、HTC董事长王雪红预告今年年底会推出穿戴式产品,2014年无疑已是科技界有志一同开启物联时代的元年!

联发科亦在上个月在美国CES(消费性电子展)发表4G芯片、智慧手表MPU、无线充电芯片等包括穿戴式在内的物联相关新芯片,并持续发展多项半导体IC设计新技术,抢搭未来物联商机列车。

蔡明介首度登上国际技术论坛扮主讲人,亦难掩欣喜心情表示,IEEE国际固态电路研讨会是全球IC设计领域论文发表的最高指标,很荣幸能够受邀发表专题演说。。

2014年,联发科共计有8篇技术论文获得IEEE国际固态电路研讨会入选殊荣,此纪录不仅为台湾第一,更创下半导体产业新高,蔡明介进一步指出

,联发科积极投入创新技术研发,并持续将台湾的研发成果推上世界技术顶尖殿堂,此次多篇论文的获选,代表着对于我们推动半导体技术突破的肯定。

事实上,联发科今年迈入第17个年头,过去10年来已逾30余篇技术论文获ISSCC入选,显示在蔡明介带领下,联发科的企业经营理念是以累积高技术作为核心发展市场、追求获利,以摆脱IC设计产业一代拳王的命运。

“如果ETF投资者开始进一步结清联发科指出,技术发展上近年来强调异质多工技术(Heterogeneous Multi-Processing,简称HMP)、中央处理器(CPU)、温控与低功耗,该技术发展方向获ISSCC肯定。据瞭解,ISSCC在过去的一年中已接受8篇联发科技发表的技术论文,其中一篇名为28奈米最佳低功耗高性能之异质四核心CPU、双核心GPU之应用论文获入选。

另外,联发科获得ISSCC入选为发表的论文,分别有采用40奈米CMOS技术并应用于2G/3G分时多工CDMA多频段、无电感、无表面声波滤波器的接收器、基于110纳米制程的包含一个三模可重构锁相回路和一个单通道PICC-PCD接收机的自校准NFC系统单芯片等6篇。

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